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置換Agめっき（銅回路基板）
次世代パワー半導体の実装で期待されるAg粒子焼結接合に適した表面処理。
均一な薄膜を形成するため、微細な配線パターンや部分めっきも対応可能。
処理種
- 銀めっき
用途
- パワーデバイス
機能
- 耐熱性
- 接合性
