| 表面解析装置 |
低真空分析走査電子顕微鏡(SEM)
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真空中で収束電子ビームを、試料表面に操作し、試料から発生される二次電子や反射電子を検出して、試料の形態、微細構造、組成元素の分布が分かる。
また、装置に組み合わせたエネルギー分散型X線分析装置(EDS)により、元素の同定、定量分析が0.01wt%程度の精度で可能である。 |
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クロスセクションポリッシャ(CP)
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アルゴンイオンガスにて、断面試料を作製するので、試料に与える損傷が極力少ない。
・軟らかい材料でもダレがない。
・硬軟混在の材料でも、段差無く研磨可能。
・研磨後に結晶構造の観察が可能。
・広範囲の加工が可能。 |
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デジタルマイクロスコープ(DMS)
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最高5400万画素のCCDハンディカメラと高性能レンズを組み合わせて、試料サイズの制限無く高倍率で観察可能である。また、光学顕微鏡と比較すると、20倍以上の焦点深度がある。
・高焦点深度。
・画像処理で、3D形状の解析が可能。 |
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□その他
表面粗さ形状測定器 等
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膜厚計
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各種膜厚計
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・最新型蛍光X線膜厚計
・渦電流式膜厚計
・電磁式膜厚計
等。
最新型の蛍光X線膜厚計では、今まで真空系の蛍光X線でしか測定できなかった微量成分が測定可能である。
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| 物性評価 |
微小硬さ試験器
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試験力0.4903～19610mN(0.05～2000gf)で試験可能。また、自動読み取り機能にて、読み取り誤差が少ない。 |
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□その他
電着応力計、光沢計、ソルダーチェッカー、塩水噴霧試験機、小型環境試験器 等
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| 液分析 |
ICP発光分析装置(ICP-AES)、原子吸光分光分析装置(AAS)、イオンクロマトグラフィ(IC) 等
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