高機能表面処理　OGIC

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機能付加 -for Functional-

熱にも割れにくい絶縁性の陽極酸化

半導体装置部品など部位により熱を帯びる場合、熱履歴による表面の割れを防止するなどの用途が可能。

5～10μｍ

従来のアルマイト皮膜は、アルマイト皮膜と素材であるアルミニウムの熱膨張係数の差による伸びの違いによってクラック生じる。（当社比較データより）
当社が開発したウェルマイトは、熱膨張の差を緩和する皮膜構造を狙ったもので、200℃のサイクル試験においてもウェルマイト皮膜でのクラックの発生はありません。

メカニズム

アルマイト皮膜のクラックは、アルマイト皮膜と、素材であるアルミニウムの熱膨張係数の差による伸びの違いによって生じます。

【アルミニウムとアルマイト皮膜の熱膨張係数の違い】

ウェルマイト皮膜は、この熱膨張の差を緩和する皮膜構造を狙っています。

【アルマイト皮膜とウェルマイト皮膜の違い】

サルファ(硫黄）フリーで腐食性ガスを抑える

半導体製造装置、高真空部品、外観部品

・放出ガスにサルファ（硫黄分)を含まない
・放出ガスが少ない為、真空に引く時の時間が短くてすむ
・表面に薄い酸化皮膜を形成する為、素材のままよりも耐食性が向上する
・表面の細かい凹凸を除去するが、機械加工の跡やバリは除去できない
※OGEPｰV3は、当社が開発した独自の処理液です

表面加工技術

環境対応
-for Environment-

機能付加

-for Functional-

ウェルマイト(耐クラックアルマイト)

電解研磨オジープ（サルファフリー）

標準処理

-for Standard-