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精密電鋳 (Electro Forming)
高精度で厚みのコントロールも可能
精密電鋳

精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。

 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。

 L/S=50/50〜200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。




MEMS部品、メッシュ、各種センサ、精密金型 等

性能


・アスペクト比2.5以上
・電鋳膜厚200μm以上可能
・600Hv以上のNi電鋳皮膜
・低電着応力

YouTubeでも紹介してます
 
精密電鋳